면접 · 앰코테크놀로지코리아 / 공정개발
혹시 면접 1차 합격 이후 2차(최종) 보면 1,2차 합산해서 최종적으로 평가하나요? 아니면 2차만 보고 평가하나요? 그리고 혹시 면접에서도 스펙도 서류 평가 이후에도 평가 기준에 다시 들어가나오?
2026.02.27
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이번 하반기 신입 수시채용 지원하려 합니다. 다음과 같이 두 가지 직무 중 고민인데 어떤 차이가 있는지 감이 오지 않습니다. R&D 공정개발은 후공정의 여러 단위 공정 중 하나를 담당하여 개발하는 것이고, R&D 제품개발 (패키지, 공정, 재료)는 전공정의 Process Integration 처럼 후공정의 Process Flow를 설계하는지 궁금합니다. R&D 공정개발 - 패키지 재료 및 공정개발 - 패키지 신규 장비 개발 - PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 - PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 R&D 제품개발 (패키지,공정,재료) - 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification - Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) - Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발
이번 하반기 신입 수시채용 지원하려 합니다. 아래 R&D 공정개발 직무에 지원하려하는데 PCB 관련 내용만 언급되어 있어서 WLP와 같은 Advanced PKG 관련 단위 공정은 다루지 않는건지 궁금합니다. R&D 공정개발 - 패키지 재료 및 공정개발 - 패키지 신규 장비 개발 - PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 - PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리
안녕하세요, 앰코 공정개발 관련 질문 드립니다. R&D 제품개발 - 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification - Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) - Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발 - 패키지 본 공정재료(Material) 개발 R&D 공정개발 - 패키지 재료 및 공정개발 - 패키지 신규 장비 개발 - PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 - PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 JD를 보면 제품개발의 업무가 더 구체적으로 적혀있고, 제품개발과 공정개발 직무의 업무가 유사해보입니다. 제품개발과 비교했을 때, 공정개발 직무가 하는 일이 구체적으로 무엇인지 궁금합니다.
이번 하반기 신입 수시채용 지원하려 합니다. 다음과 같이 두 가지 직무 중 고민인데 어떤 차이가 있는지 감이 오지 않습니다. R&D 공정개발은 후공정의 여러 단위 공정 중 하나를 담당하여 개발하는 것이고, R&D 제품개발 (패키지, 공정, 재료)는 전공정의 Process Integration 처럼 후공정의 Process Flow를 설계하는지 궁금합니다. R&D 공정개발 - 패키지 재료 및 공정개발 - 패키지 신규 장비 개발 - PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 - PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 R&D 제품개발 (패키지,공정,재료) - 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification - Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) - Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발
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안녕하세요, 앰코 공정개발 관련 질문 드립니다. R&D 제품개발 - 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification - Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) - Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발 - 패키지 본 공정재료(Material) 개발 R&D 공정개발 - 패키지 재료 및 공정개발 - 패키지 신규 장비 개발 - PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 - PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 JD를 보면 제품개발의 업무가 더 구체적으로 적혀있고, 제품개발과 공정개발 직무의 업무가 유사해보입니다. 제품개발과 비교했을 때, 공정개발 직무가 하는 일이 구체적으로 무엇인지 궁금합니다.
답변 9
앰코테크놀로지코리아를 포함한 일반적인 대기업 채용 절차에 대해 핵심만 답변드릴게요. 1, 2차 면접 점수 합산 여부 대부분의 기업은 Zero-base(제로베이스) 방식을 채택합니다. 즉, 1차 면접은 실무 역량을 검증하고, 이를 통과하면 2차(최종) 면접에서는 2차 면접 성적만으로 최종 합불을 결정하는 경우가 많습니다. 1차 점수가 2차에 직접 합산되기보다는, 2차 면접관(임원)에게 1차 평가 의견이 '참고 자료'로만 전달되는 수준입니다. 스펙(서류 평가)의 재반영 여부 서류 점수가 점수로 다시 합산되지는 않지만, 스펙은 면접 내내 따라다니는 배경입니다. 평가 기준: 서류상의 직무 관련 경험, 전공 지식, 어학 성적 등은 면접에서 질문의 근거가 됩니다. 실질적 영향: 최종 결정 단계에서 후보자들의 면접 점수가 비슷할 경우, 서류상 검증된 성실성이나 직무 전문성(스펙)이 마지막 판단 근거가 될 수 있습니다. 결론적으로, 2차 면접은 이전 단계를 잊고 '새로운 판'에서 인성과 조직 적합성을 보여주는 것이 가장 중요합니다.
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 대부분 기업의 면접 절차를 기준으로 말씀드리면, 1차 면접 합격 후 진행되는 2차(최종) 면접은 2차 면접 결과만으로 최종 합격 여부를 판단하는 경우가 많습니다. 1차 면접 점수나 평가 내용은 내부 참고 자료로 활용될 수 있지만, 최종 결정에는 주로 2차 면접 평가가 반영됩니다. 다만 일부 기업이나 직무에서는 1·2차 면접 점수를 합산하거나, 2차 면접 점수에 일정 가중치를 두고 최종 평가를 하는 경우도 있어 회사별로 차이가 있습니다. 면접에서는 기본적으로 서류 평가로 이미 확인된 스펙보다, 지원자의 직무 역량, 문제 해결 능력, 태도, 커뮤니케이션 능력 등 실제 수행 가능성을 중심으로 평가합니다. 즉, 스펙 자체가 추가 점수로 반영되기보다는, 면접 질문을 통해 지원자의 경험과 지식이 실제 업무와 연결되는지 확인하는 자료로 활용될 수 있습니다.
